晶片加工工
6 生产制造及有关人员 > 6-25 计算机、通信和其他电子设备制造人员 > 6-25-02 电子器件制造人员
职业名称
晶片加工工
职业编码
6-25-02-04
职业技能等级
无等级
受教育程度
无
职业概况
职业定义
1.操作设备，采用直拉或区熔等方法，使高纯多晶材料生长成晶锭;2.操作滚磨机等设备，进行晶锭整形加工;3.操作热处理设备，进行晶锭热处理;4.操作测试设备，测试晶锭性能;5.使用切片机，将晶锭切割成晶片;6.操作套圆设备，在晶片上套圆;7.操作倒角、磨片等设备，进行晶片倒角、磨片、腐蚀和抛光;8.操作检测设备，分选和检测晶片。
职业环境条件
暂无
职业能力特征
暂无
职业技能鉴定要求
鉴定方式
暂无
监考人员、考评人员和考生
暂无
鉴定时间
暂无
鉴定场所设备
暂无
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