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半导体芯片制造工

6 生产制造及有关人员 > 6-25 计算机、通信和其他电子设备制造人员 > 6-25-02 电子器件制造人员
  • 职业概况
  • 基本要求
  • 职业功能
  • 权重表
  • 关联政策
职业名称

职业名称

半导体芯片制造工

职业编码

职业编码

6-25-02-05

职业技能等级

职业技能等级数量

五个

普通受教育程度

普通受教育程度

高中(或同等学历)

职业概况

职业定义

职业定义

操作外延炉 、高温氧化扩散炉 、光刻机 、淀积台② 等设备, 制造 半导体分立器件 、集成电路 、传感器芯片的人员。

职业环境条件

职业环境条件

室内, 恒温 、恒湿, 洁净, 防静电环境。

职业能力特征

职业能力特征

具有一定的分析 、判断和推理能力; 能够进行语言及文字表达 和计算; 色觉 、视觉 、听觉 、嗅觉正常, 手指 、手臂灵活, 动作协 调, 知觉良好。

职业技能鉴定要求

鉴定方式

鉴定方式

分为理论知识考试 、技能考核以及综合评审 。理论知识考试以 笔试 、机考等方式为主, 主要考核从业人员从事本职业应掌握的基 本要求和相关知识要求; 技能考核主要采用现场操作 、模拟操作等 方式进行, 主要考核从业人员从事本职业应具备的技能水平; 综合 评审主要针对技师和高级技师, 采取审阅申报材料 、答辩等方式进 行全面评议和审查。 理论知识考试 、技能考核和综合评审均实行百分制, 成绩皆达60 分 (含) 以上者为合格。
监考人员、考评人员和考生

监考人员、考评人员和考生

理论知识考试中的监考人员与考生配比不低于 1 ∶ 15, 且每个考 场不少于 2 名监考人员; 技能考核中的考评人员与考生配比不低于 1 ∶ 5, 且考评人员为 3 人 (含) 以上单数; 综合评审委员为 3 人 (含) 以上单数。
鉴定时间

鉴定时间

理论知识考试时间不少于 90 min; 技能考核时间不少于120 min; 综合评审时间不少于 40 min。
鉴定场所设备

鉴定场所设备

理论知识考试在标准教室进行; 技能考核在工厂生产现场 、实 验室或实训室进行, 按各工种等级的考核要求不同配备相应的设备、 工具和材料。