半导体分立器件和集成电路装调工
- 职业概况
- 基本要求
- 职业功能
- 权重表
- 关联政策
职业名称
半导体分立器件和集成电路装调工
职业编码
6-25-02-06
职业技能等级数量
五个
普通受教育程度
高中(或同等学历)
职业概况
职业定义
操作烧结炉 、划片机 、键合机 、峰焊机等设备, 装配 、测试半 导体分立器件 、集成电路 、混合集成电路的人员。
职业环境条件
室内, 常温 (部分高温), 净化, 排风。
职业能力特征
具有一定的分析 、判断和推理能力; 色觉 、视觉 、听觉 、味觉 正常, 手指 、手臂灵活, 动作协调, 知觉良好。
职业技能鉴定要求
鉴定方式
监考人员、考评人员和考生
鉴定时间

鉴定场所设备
基础知识
职业道德
申报条件
职业功能
- 芯片装架工
- 半导体分立器件封装工
- 混合集成电路装调工
- 集成电路管壳制造工
- 半导体分立器件和集成电路键合工
- 半导体分立器件和集成电路微系统组装工
| 职业功能 | 工作内容 | 技能要求 | 相关知识要求 |
|---|---|---|---|
| 磨片与划片 | 1.1磨片操作 |
1. 1. 1 能识读磨片操作要
求, 并识别待磨片的晶圆片
1. 1. 2 能按作业指导书的
要求进行磨片前的清洁操作
1. 1. 3 能按作业指导书的
要求准备磨片操作使用的原
材料 、工装 、设备仪器等
1. 1. 4 能判断来料是否符
合磨片操作要求
1. 1. 5 能按作业指导书的
要求选择磨片方式 、工作程
序, 并进行磨片操作
1. 1. 6 能进行磨片后晶圆
片的腐蚀和清洁处理 |
1. 1. 1 磨 片 作 业 指 导 书
及清洁处理知识
1. 1. 2 化 学 药 品 安 全 使
用常识
1. 1. 3 磨 片 操 作 设 备 及
工作程序 、工装明细表
1. 1. 4 磨 片 操 作 原 材 料
明细表 |
1.2划片操作 |
1. 2. 1 能识读划片操作要
求, 并识别待划片的晶圆片
1. 2. 2 能按作业指导书的
要求准备划片操作使用的工
装 、设备仪器等
1. 2. 3 能判断来料是否符
合划片操作要求
1. 2. 4 能按作业指导书的
要求选择划片方式 、工作程
序, 并进行划片操作
1. 2. 5 能判断划片步进是
否符合产品要求
1. 2. 6 能按要求填写磨片
与划片工艺记录 |
1. 2. 1 划 片 设 备 仪 器 操
作知识
1. 2. 2 设 备 仪 器 工 作 程
序调用知识
1. 2. 3 显 微 镜 或 显 示 器
观察方法
1. 2. 4 磨 片 与 划 片 工 艺
记录的填写方法 | |
1.3检查 |
1. 3. 1 能对磨片厚度进行
测量, 并判断磨片后的厚度
是否满足产品要求
1. 3. 2 能对划片深度及划
片步进进行测量, 并判断是
否达到操作规定要求 |
1. 3. 1 芯 片 级 厚 度 测 量
基本方法
1. 3. 2 芯 片 级 长 度 测 量
基本方法 | |
| 芯片装架 | 2.1装架前处理 |
2. 1. 1 能识读装架操作要
求, 识别 装 架 操 作 的 原 材
料 、工装 、设备仪器等
2. 1. 2 能按作业指导书要
求对待装架的芯片 、焊料、
壳体等进行清洁处理操作
2. 1. 3 能 判 断 待 装 架 芯
片 、焊料 、壳体等是否符合
装架操作的要求
2. 1. 4 能使用防静电腕带
等防静电设施 |
2. 1. 1 装 架 作 业 指 导 书
相关要求
2. 1. 2 清 洁 处 理 基 础 知
识
2. 1. 3 装 架 的 目 的 、 方
法等知识 |
2.2操作 |
2. 2. 1 能识读装架的装配
图和作业指导书
2. 2. 2 能按图样或作业指
导书的要求选择装架工艺参
数或相应的工作程序
2. 2. 3 能选择芯片的拾取
方式及工装, 并进行装架操
作
2. 2. 4 能按要求填写装架
工艺记录 |
2. 2. 1 装 架 装 配 图 的 识
图知识
2. 2. 2 装 架 工 艺 原 材 料
及工装明细表
2. 2. 3 装 架 工 艺 记 录 的
填写方法 | |
| 粘接/钎焊/共晶焊 | 3.1操作 |
3. 1. 1 能识别粘接/钎焊/
共晶焊使用的相关壳体 、基
片 、芯片等原材料
3. 1. 2 能按技术文件要求
识别钎焊/共晶焊所用气体,
并选用操作所需的工装 、夹
具 、工艺设备
3. 1. 3 能按作业指导书的
要求设置工艺参数或选择相
应的工作程序
3. 1. 4 能 观 察 工 艺 温 度、
气体流量等工艺参数是否符
合粘接/钎焊/共晶焊作业指
导书的要求
3. 1. 5 能按要求填写粘接/
钎焊/共晶焊工艺记录 |
3. 1. 1 芯 片 与 壳 体 、基
片微连接基础知识
3. 1. 2 粘 接/钎 焊/共 晶
焊的形式与种类基础知识
3. 1. 3 粘 接/钎 焊/共 晶
焊设备工作程序表
3. 1. 4 粘 接/钎 焊/共 晶
焊工艺参数监视知识及作
业指导书相关要求
3. 1. 5 粘 接/钎 焊/共 晶
焊工艺记录的填写方法 |
3.2检查 |
3. 2. 1 能 对 完 成 粘 接/钎
焊/共晶焊后的产品或半成
品进行外观质量判定
3. 2. 2 能判断芯片位置是
否符合技术文件要求
3. 2. 3 能判断芯片有源区
是否有划伤 、破损等缺陷 |
3. 2. 1 产 品 外 观 质 量 基
础检验知识
3. 2. 2 显 微 镜 或 显 示 器
操作基础知识
3. 2. 3 芯 片 结 构 基 础 知
识 | |
| 培训及管理 | -- | -- | -- |
| 内部目检 | -- | -- | -- |
| 封帽 | -- | -- | -- |
| 封帽后处理 | -- | -- | -- |
| 元器件、芯片贴装 | -- | -- | -- |
| 粘接/焊接、键合 | -- | -- | -- |
| 混合集成电路调试 | -- | -- | -- |
| 生瓷工艺 | -- | -- | -- |
| 烧结与钎焊 | -- | -- | -- |
| 电镀 | -- | -- | -- |
| 清洁焊盘 | -- | -- | -- |
| 键合设备调整 | -- | -- | -- |
| 键合 | -- | -- | -- |
| 微系统基片制备 | -- | -- | -- |
| 微系统装接 | -- | -- | -- |
- 芯片装架工
- 半导体分立器件封装工
- 混合集成电路装调工
- 集成电路管壳制造工
- 半导体分立器件和集成电路键合工
- 半导体分立器件和集成电路微系统组装工
理论知识权重表
| 项目技能等级 | 五级/低级工(%) | 四级/中级工(%) | 三级/高级工(%) | 二级/技师(%) | 一级/高级技师(%) | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 基本要求 | 职业道德 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| 基础知识 | 30 | 25 | 20 | 15 | 10 | |
| 相关知识要求 | 磨片与划片 | 20 | 20 | 25 | 20 | 20 |
| 芯片装架 | 20 | 20 | 20 | 20 | 15 | |
| 粘接/钎焊/共晶焊 | 25 | 30 | 25 | 25 | 25 | |
| 培训及管理 | - | - | - | - | - | |
| 内部目检 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 封帽 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 封帽后处理 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 元器件、芯片贴装 | - | - | - | - | - | |
| 粘接/焊接、键合 | - | - | - | - | - | |
| 混合集成电路调试 | - | - | - | - | - | |
| 生瓷工艺 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 烧结与钎焊 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 电镀 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 清洁焊盘 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 键合设备调整 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 键合 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 微系统基片制备 | - | - | - | - | - | |
| 微系统装接 | - | - | - | - | - | |
技能要求权重表
| 项目技能等级 | 五级/低级工(%) | 四级/中级工(%) | 三级/高级工(%) | 二级/技师(%) | 一级/高级技师(%) | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 基本要求 | 职业道德 | - | - | - | - | - |
| 基础知识 | - | - | - | - | - | |
| 相关知识要求 | 磨片与划片 | - | - | - | - | - |
| 芯片装架 | - | - | - | - | - | |
| 粘接/钎焊/共晶焊 | - | - | - | - | - | |
| 培训及管理 | - | - | - | - | - | |
| 内部目检 | - | - | - | - | - | |
| 封帽 | - | - | - | - | - | |
| 封帽后处理 | - | - | - | - | - | |
| 元器件、芯片贴装 | - | - | - | - | - | |
| 粘接/焊接、键合 | - | - | - | - | - | |
| 混合集成电路调试 | - | - | - | - | - | |
| 生瓷工艺 | - | - | - | - | - | |
| 烧结与钎焊 | - | - | - | - | - | |
| 电镀 | - | - | - | - | - | |
| 清洁焊盘 | - | - | - | - | - | |
| 键合设备调整 | - | - | - | - | - | |
| 键合 | - | - | - | - | - | |
| 微系统基片制备 | - | - | - | - | - | |
| 微系统装接 | - | - | - | - | - | |
杭州市居住积分管理办法(试运)
一、为完善和创新流动人口服务管理,保障流动人口合法权益,加快市民化进程,提高城市治理水平,促进本市经济、社会、资源、环境与人口协调发展,根据《浙江省流动人口居住登记条例》及杭州市流动人口服务管理相关规定,结合本市实际,制定本办法。 二、在本市市区范围内持有效《浙江省居住证》(以下简称《居住证》)的积分申请人的积分管理工作,适用本办法。 三、本办法所称的居住证积分是指通过设置积分指标体系,将《居住证》持有人的个人情况和实际贡献转化为相应的分值。积分达到一定分值的,可以按相关规定享受相应的公共服务或申请积分落户。 四、市流动人口服务管理委员会办公室负责居住证积分管理工作,牵头建设、维护全市积分管理信息系统,推进各部门涉及流动人口信息资源的整合、共享,组织、协调、指导和督促居住证积分管理工作。 发改、公安、建设、人力社保、财政、交通、市场监管、住保房管、城管、文广新闻出版、卫生计生、教育、司法、民政、国土资源、规划、税务、科委、工会、团委、红十字会等有关部门按照各自职责,负责居住证积分材料审核以及积分应用等相关工作。 各区政府(管委会)负责本办法在本辖区范围内的具体组织实施工作,并负责在相应服务中心设置居住证积分受理窗口,提供一站式服务。受理窗口负责积分申请受理、材料初审、资料录入等工作。 各区政府(管委会)流动人口服务管理委员会办公室负责组织实施本辖区居住证积分管理工作,承担积分审核、积分汇总、积分认定、积分调整、异议核查等工作。 五、居住证积分指标体系由基础分指标、加分指标、减分指标和一票否决指标组成。基础分指标包含年龄、文化程度、专业技术职称和技能等级、在本市工作及缴纳社会保险年限、住所及居住年限情况等指标。加分指标包括奖项荣誉、社会服务、投资纳税、科技创新等情况。减分指标包括刑事犯罪、行政拘留、违反计划生育政策、个人不良信用记录等。一票否决指标是指有严重刑事犯罪记录和参加国家禁止的组织或活动的。 相关部门在积分应用时,应当充分考虑引导人口合理流动,优化人口空间布局,可以增设特定公共服务领域、重点区域等引导性指标。 六、基础分指标和加分指标中,同一单项指标的积分不重复计算,取该单项指标的最高分。基础分指标中的“文化程度”“专业技术职称或技能等级”两项指标,选择其中分值高的一项进行积分。“住所及居住年限”指标根据不同的住所及居住年限情况进行积分。减分指标按照减分项目对积分进行累计扣减。申请人的总积分等于基础分与加分之和减去扣减积分,最低分值为0分。 申请人有严重刑事犯罪记录,或参加国家禁止的组织或活动的,取消申请积分资格。 七、流动人口在办理居住证申领、居住证签注、居住证变更手续等相关业务时,公安机关或者受公安机关委托的服务管理机构工作人员应当向其告知积分管理制度。 八、申请人可以通过互联网或手机客户端等登录应用服务平台开展模拟积分。 九、申请人可以向居住地积分受理窗口提出积分申请,也可通过互联网、手机客户端等登录应用服务平台提出积分申请和预约办理。在提出申请时申请人应递交相关材料,包括《居住证》《杭州市居住证积分管理申请表》以及杭州市居住证积分管理指标体系(试行)规定的相应证明材料。积分受理窗口已实现信息共享或联审联办的,申请人可以不提交相关证明材料。 申请人可以书面委托用人单位提出积分申请。未满16周岁的未成年人和行动不便的老年人、残疾人等,可以书面委托用人单位提出积分申请。未满16周岁的未成年人和行动不便的老年人、残疾人等,可以由其监护人、近亲属代为提出积分申请。用人单位管理部门、监护人、近亲属代为提出申请的,应当同时提供委托人、代办人的有效身份证件或者身份证明。 十、积分受理窗口依托积分管理信息系统开展积分申请受理和信息录入,对材料齐全的,应当场受理并出具收件凭证;对材料不齐全的,应一次性告知申请人需要补齐的材料。申请人应当对积分申请材料的真实性负责。 十一、积分受理窗口对申请材料进行初审后录入积分管理信息系统,尚未实现系统数据共享和在线审核比对的,应即时通过系统推送至相关职能部门和单位进行审核。相关职能部门和单位应当在15个工作日内完成审核并反馈。
