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磁头
磁头制造工
1.使用研磨等设备和工夹具，进行磁头的零部件切割、磨削和研磨等加工;2.使用专用设备和工夹具，在磁头片上绕线;3.使用烧结等设备和工具，装配磁头，并进行烧结、灌封和焊接;4.操作研磨等设备，研磨、抛光磁头;5.使用仪器、仪表和工量具，测试磁头;6.使用专用设备和仪器，将记录电极、辅助电极、接口等装配成静电记录头。半导
半导体分立器件和集成电路装调工
1.操作植球设备，进行晶片等操作界面凸点加工;2.操作划片机、检验与分选设备，分割、检验与分选晶片等基片;3.操作焊接、粘接设备，将芯片与其他装入件装配到载体、基片、管壳等指定位置;4.操作键合机，将芯片与其他装入件、基片、外壳互连;5.使用测试、检验等仪器设备调试、检验产品;6.使用封焊机等设备进行产品封盖;7.使用测试、试验等仪器设备进行产品测试、试验和老化筛选。半导
半导体芯片制造工
1.操作外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长外延层;2.使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理;3.操作离子注入设备，电离掺杂剂并加速，注入晶体，并退火激活;4.操作气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜;5.操作涂胶显影设备、光刻机、刻蚀设备，在半导体表面掩膜层上刻制图形;6.操作机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护;7.操作溅射、蒸发等真空镀膜设备，在晶片表面沉积一层具有特殊性能的薄膜;8.操作电镀设备，对半导体晶片、器件、集成电路、传感器等的金属电极特定部位进行镀覆;9.操作退火设备进行晶片退火;10.操作测试设备，进行晶片在片测试;11.操作减薄、划片、检验与分选设备，减薄、分割、检验与分选晶片。晶片
晶片加工工
1.操作设备，采用直拉或区熔等方法，使高纯多晶材料生长成晶锭;2.操作滚磨机等设备，进行晶锭整形加工;3.操作热处理设备，进行晶锭热处理;4.操作测试设备，测试晶锭性能;5.使用切片机，将晶锭切割成晶片;6.操作套圆设备，在晶片上套圆;7.操作倒角、磨片等设备，进行晶片倒角、磨片、腐蚀和抛光;8.操作检测设备，分选和检测晶片。液晶
液晶显示器件制造工
1.使用涂覆、焙烧等设备和工具，在有导电图形的玻璃片上制作液晶分子有序排列的取向层;2.使用印刷、焙烧等设备和工具，将具有表面取向层的电极玻璃片制成单体或集成化的液晶盒组件;3.使用划片、分断等设备和工具，将集成化的液晶盒组件制成单体的液晶盒，注入液晶材料制成液晶屏;4.使用专用检测分类设备和工具，装配、测试液晶显示器。电极
电极丝制造工
1.使用清洗、拉丝、涂硼设备，制造杜美丝;2.操作成型设备，将钨丝制成钨铰丝加热子;3.操作设备，制造阻充电极丝、转印电极丝;4.操作设备，将杜美丝、镍丝加工成三节丝;5.维护保养设备。真空
真空电子器件零件制造及装调工
1.使用设备和工具，制造真空电子器件的材料和零件;2.操作绕珊机、冲压机、电焊机等设备，制造真空电子器件管内、管外金属零件;3.使用工装、夹具和封接炉等设备，制造装配、加工真空电子器件的管芯部分;4.操作真空排气和检测、老练等设备，装配、调试真空电子器件。